:: The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication ::, Vol.22 No.2 | (2022) pp.35~42
고효율 및 높은 격리 특성을 갖는 Ka 대역 도파관 결합기 설계 및 제작
Abstract
본 논문에서는 SSPA(Solid state amplifier) 의 핵심 모듈인 결합기의 효율 및 격리 특성을 높이는 방법에 대해 연구하였다. 구체적으로 도파관 결합기에서 공용 포트와 격리 포트 정합을 이루어 격리도를 확보 하였다. 정합을 위한 매칭 구조는 원형 디스크 형태로 도파관 결합기 내부에서 음각으로 가공하게 된다. 구조는 매우 단순하여 안정적인 성능 확보가 가능하다. 그리고 이러한 구조는 이전 연구 대비 60배 이상의 높은 임계전력 성능을 보여 고출력에 적합함을 확인하였다. 그리고 1단의 T-junction과 2, 3단의 MagicT 결합기를 조합하여 소형화를 이루고, 삽입손실을 줄여 결합 효율을 최적화 하였다. 제작된 도파관 결합기는 16dB 이상의 격리도와 86.2% 의 결합 효율을 얻었다.
In this paper, a method to increase the combining efficiency and isolation of the combiner, the core module of SSPA (solid state amplifier), was studied. Specifically, the isolation was secured by matching the common port and the isolation port in the waveguide combiner. The matching structure for matching is in the form of a circular disk and is engraved inside the waveguide combiner. The structure is very simple, so it is possible to secure stable performance. And this structure showed more than 60 times higher critical power performance compared to previous studies, confirming that it is suitable for high output. And by combining 1-stage T-junction and 2, 3 stage MagicT combiner, miniaturization was achieved and the combining efficiency was optimized by reducing the insertion loss. The fabricated waveguide coupler obtained an isolation of 16dB or more and a coupling efficiency of 86.2%.
Ka band,Spatial combiner,Binary combiner,Waveguide combiner
